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고부가가치 부품용 내열성 수지

연구자
김병각 박사
작성일
2021-04-08 17:09:05.0
분류
정밀화학 소재 > 엔지니어링 플라스틱 > 폴리페닐렌설파이드 조성물
응용분야
정밀화학, 정보 · 전자
적용제품
내열성 제품(자동차, 전기, 전자 부품), 폴리아마이드/LCP/불소수지 대체 소재 등
첨부파일
2020-02 KRICT SMK_부분207.pdf [702.1 KB] 미리보기
스피로비스인덴 단량체를 소정의 함량 이상 사용함으로서 유리전이온도 및 용융점과 같은 열적 특성이 개선된 신규 폴리페닐렌설파이드 공중합체 기술