본문 바로가기 대메뉴 바로가기
기술지원
홈
기술지원
기술이전가능 기술
유망기술소개자료(SMK)

키워드 검색

자소 난연성이 우수한 반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물

연구자
유민재 박사
작성일
2021-04-07 15:31:11.0
분류
정보·전자 소재 > 반도체 > 밀봉재
응용분야
정보전자, 정밀화학
적용제품
반도체 소자 밀봉재, 전기/전자 부품 등
첨부파일
2020-02 KRICT SMK_부분118.pdf [744.2 KB] 미리보기
아조 메틴형 에폭시 수지에 경화제를 혼합 및 가교화하여 우수한 내열성과 열전도성을 나타내고 월등한 자기소화 난연성을 갖는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 기술
메뉴담당자 담당부서 : 기술사업화실 담당자 : 김종철 연락처 : 042-860-7080
만족도조사
만족도 조사 이 페이지에서 제공하는 정보에 대하여 만족하시나요?